发明名称 散热结构及其形成方法
摘要 本发明揭示一种散热结构及其形成方法,市用于半导体积体电路。上述散热结构包含:一晶片,具有第一表面与第二表面,上述第一表面具有至少一开口,上述第二表面具有一接触垫形成于其上,上述第一表面与该第二表面为相反面;以及一导体层形成于上述第一表面上,覆盖上述开口的一表面。
申请公布号 TW200608588 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW094128018 申请日期 2005.08.17
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 李新辉
分类号 H01L31/0203 主分类号 H01L31/0203
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号