模组化高频探测卡

摘要

一种模组化高频探测卡，主要包含有一探触面板、一电路载板以及一在该探触面板与该电路载板之间之介面板，该探触面板系具有复数个在其背面之容置穴，复数个解耦元件系埋设于该些容置穴并旁路连接至该探触面板之电源／接地线路，该介面板系具有复数个在该遮盖表面之导接端，该遮盖表面系覆盖该探触面板之背面，且部分之该些导接端系连接于该些解耦元件，以导接至该电路载板主接地层。