发明名称 晶片镀膜夹具
摘要 一种晶片镀膜夹具,用于至少一晶片之二相对面之镀膜加工,该镀膜夹具包含可互相叠合之一第一框架及一第二框架。第一框框上形成复数第一通孔,且于每一通孔之至少二相对角隅分别设有一第一限位部。第二框架上形成复数对应第一通孔之第二通孔,且于每一第二通孔之至少二相对角隅分别设有对应第一限位部之第二限位部。第一框架及第二框架叠合时,第一通孔及第二通孔可共同形成复数界定于第一限位部及第二限位部间供晶片容置之晶片容室。
申请公布号 TW200607877 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW093124804 申请日期 2004.08.18
申请人 汉昌科技股份有限公司 发明人 张振国
分类号 C23C14/56 主分类号 C23C14/56
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 台北市中山区南京东路3段131号5楼