| 摘要 |
一种紧密结合组装移植还原基板之方法，其步骤如下所述：步骤一：测试多连片基板上各子片基板的好／坏，并将多连片基板上不良品的子片基板加以标示；步骤二：将多连片基板上标示有不良品记号的子片基板，与备份多连片基板上良品的子片基板分别自两多连片基板上裁切下，并在多连片基板上形成空格；步骤三：在多连片基板空格及良品的子片基板的接合边，分别利用精密切割器平面切割有相对应的凹口，将良品的子片基板填补回多连片基板的空格内，并利用注胶装置在其接合处的凹口内涂布耐热胶使其紧密结合；步骤四：将更换过子片基板的多连片基板精密测试其接合效果，即可将具有全部合格子片基板的多连片基板出货；藉此，可避免不良品的报废，达到提升多连片基板的品质与利用率，降低生产成本之功效者。 |
