发明名称 配线基板的电子零件之安装构造
摘要 〔课题〕提供生产性良好、电子零件的安装坚固之配线基板的电子零件之安装构造。〔解决手段〕本发明之配线基板的电子零件之安装构造,系具备有:设置有具焊域部3a之配线图案3的配线基板2、及具被焊接于焊域部3a之复数个电极1b之电子零件1;焊域部3a系以可焊接之第1金属材所形成,同时,还于邻接焊域部3a之配线图案3设置有不可焊接之第2金属材,因此,藉由第2金属材可以防止来自焊域部3a之焊锡的流出,不需要以往的焊锡阻膜,生产性良好,同时,在电子零件1和配线基板2之表面间,还可藉由接着剂6进行接着,能过获得电子零件1之安装坚固的构造。
申请公布号 TW200608587 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW094113739 申请日期 2005.04.28
申请人 阿尔普士电气股份有限公司 发明人 青柳亨
分类号 H01L31/0203 主分类号 H01L31/0203
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本