半导体构装结构及其载板

摘要

因应半导体晶片的功能日益增强，以致于半导体构装结构的功能亦随之增强，但要将日渐增多的电性接点及不同电压值的电源接点设计在相同面积的半导体构装结构中，不仅困难度及限制增加，同时也使执行电性连接功能的导电线用量增加。本发明是将式半导体构装结构中电路板或导脚支架(Lead frame)的电源接点取出，移至另一载板或晶片中上，藉此，除保有半导体构装结构功能，并可减少设计的限制，及缩短晶片与电性接点间的距离，使导电线用量减少。