发明名称 金氧半导电晶体元件之金属闸极结构
摘要 一种闸极结构包括闸极介电层位于半导体基材上。金属闸极导体位于闸极介电层上。覆盖层位于金属闸极导体上。至少一间隙壁覆盖在金属闸极导体与覆盖层之侧壁上,以使覆盖层与间隙壁包围住金属闸极导体。至少一自我对准接触结构紧邻金属闸极导体而形成半导体基材上。如此一来,覆盖层与间隙壁隔开自我对准接触结构,而避免自我对准接触结构直接接触金属闸极导体。
申请公布号 TW200608604 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW094114021 申请日期 2005.04.29
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 廖忠志
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号