发明名称 用于积体电路之电源输送系统
摘要 一种用以输送电源至积体电路(IC)组件之系统,包含具有第一侧(28)与相对第二侧(30)之电路板(14)。具有复数个电源接点(44)之IC组件(24)安装于该电路板之第一侧上,且电压调节器模组(VRM)(16)耦合至该电路板之第二侧。该VRM减低供应至该IC组件之电压从第一电压至第二电压。介面连接器(50)安装于该VRM上,以匹配接合该IC组件,藉此于该第二电压直接输送电源至该IC组件。
申请公布号 TW200608543 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW094114383 申请日期 2005.05.04
申请人 太谷电子公司 发明人 科司特洛 布莱恩 派克
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人 陈传岳
主权项
地址 美国