首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
用于积体电路之电源输送系统
摘要
一种用以输送电源至积体电路(IC)组件之系统,包含具有第一侧(28)与相对第二侧(30)之电路板(14)。具有复数个电源接点(44)之IC组件(24)安装于该电路板之第一侧上,且电压调节器模组(VRM)(16)耦合至该电路板之第二侧。该VRM减低供应至该IC组件之电压从第一电压至第二电压。介面连接器(50)安装于该VRM上,以匹配接合该IC组件,藉此于该第二电压直接输送电源至该IC组件。
申请公布号
TW200608543
申请公布日期
2006.03.01
申请号
TW094114383
申请日期
2005.05.04
申请人
太谷电子公司
发明人
科司特洛 布莱恩 派克
分类号
H01L23/34
主分类号
H01L23/34
代理机构
代理人
陈传岳
主权项
地址
美国
您可能感兴趣的专利
REDUCTION CASTING METHOD
AUXILIARY TOOL FOR GUIDE POST OF DIE
油烟机开关面板
内墙磁砖(圣保路大腰线3-NN3124-1-E25016)
平开门(30)
内墙磁砖(朗高瓷片3-C4304)
平开门(27)
瓶贴(二锅头)
包装盒(椰子汁)
组合式架空绝缘导线(一)
包装箱内酒瓶固定板(2)
包装盒(B-5)
儿童牙膏包装盒(舒爽)
钓鱼玩具
内墙磁砖(新里万花片N4125-2-25384)
标贴(A-8)
太阳热水器支架(5)
包装盒(海洋特产)
包装盒(珍珠美白香皂)
组合床罩套件(寒梅幽香)