具外露式散热件之半导体封装结构及其制程

摘要

一种具外露式散热件之半导体封装结构及其制程，可减少施加于晶片的模具夹合力量，并且具有一散热件直接接触于晶片以加强散热。该具外露式散热件之半导体封装结构包括一基板；一半导体晶片系设置于该基板的顶面；一散热件具有一底部系黏接于该晶片的顶面；及一封装体系覆盖于该晶片及部份该散热件，且由该散热件的侧边延伸至该基板；其中该散热件突出该封装体0.05mm以上。