| 主权项 |
1.一种具散热结构之电子装置,其系包含: 一壳体; 一电路板总成,其系设置于该壳体内部,且于运作 时使该电子装置形成一热流高温区域以及一热流 低温区域;以及 一散热装置,其系设置于该电路板总成与该壳体之 间,且位于该电子装置之该热流低温区域,用以平 衡热流且使该电子装置均温散热。 2.如申请专利范围第1项所述之具散热结构之电子 装置,其中该电子装置系为电源转接器、电源供应 器或充电器。 3.如申请专利范围第1项所述之具散热结构之电子 装置,其中该壳体系由一上壳体与一下壳体组合而 成。 4.如申请专利范围第1项所述之具散热结构之电子 装置,其中该电路板总成系由一印刷电路板、复数 个发热元件以及一金属包覆框所组成。 5.如申请专利范围第4项所述之具散热结构之电子 装置,其中该散热装置系一体成型于该电路板总成 之该金属包覆框。 6.如申请专利范围第4项所述之具散热结构之电子 装置,其中该散热装置系独立于该电路板总成之该 金属包覆框。 7.如申请专利范围第1项所述之具散热结构之电子 装置,其中该电子装置之该热流高温区域系位于该 电路板总成之一顶面与该壳体之一顶面所形成之 区域。 8.如申请专利范围第1项所述之具散热结构之电子 装置,其中该电子装置之热流低温区域系位于该电 路板总成之一侧面与该壳体之一内侧面所形成之 区域。 9.如申请专利范围第8项所述之具散热结构之电子 装置,其中该电路板总成之该侧面与该壳体之该内 侧面形成一间隙,且该散热装置系设置于该间隙内 。 10.如申请专利范围第9项所述之具散热结构之电子 装置,其中该壳体之该内侧面具有一内缩弧面。 11.如申请专利范围第10项所述之具散热结构之电 子装置,其中该散热装置具有一第一表面以及一第 二表面,该第一表面实质上为平面,该第二表面实 质上为向外凸出之弧面。 12.如申请专利范围第11项所述之具散热结构之电 子装置,其中该散热装置之该第一表面与该第二表 面系分别与该电路板总成之该侧面以及该壳体之 该内侧面相接近或贴合。 13.如申请专利范围第1项所述之具散热结构之电子 装置,其中该散热装置系由金属材料所制成。 14.一种具散热结构之电子装置,其系包含: 一壳体,其具有一内侧面; 一电路板总成,其系设置于壳体之内部,且具有一 侧面与该壳体之该内侧面形成一间隙;以及 一散热装置,其系设置于该电路板总成与该壳体所 形成之该间隙间,用以平衡热流且使该电子装置均 温散热。 15.如申请专利范围第14项所述之具散热结构之电 子装置,其中该电子装置系为电源转接器、电源供 应器或充电器。 16.如申请专利范围第14项所述之具散热结构之电 子装置,其中该壳体系由一上壳体与一下壳体组合 而成。 17.如申请专利范围第14项所述之具散热结构之电 子装置,其中该电路板总成系由一印刷电路板、复 数个发热元件以及一金属包覆框所组成。 18.如申请专利范围第17项所述之具散热结构之电 子装置,其中该散热装置系一体成型于该电路板总 成之该金属包覆框。 19.如申请专利范围第17项所述之具散热结构之电 子装置,其中该散热装置系独立于该电路板总成之 该金属包覆框。 20.如申请专利范围第14项所述之具散热结构之电 子装置,其中该散热装置具有一第一表面与一第二 表面,其分别与该电路板总成之该侧面以及该壳体 之该内侧面相接近或贴合。 图式简单说明: 第一图:其系为习知电源转接器之结构剖面图。 第二图:其系为本案较佳实施例之具散热结构之电 源转接器之结构剖面图。 第三图:其系为本案另一较佳实施例之具散热结构 之电源转接器之结构剖面图。 |
