| 主权项 |
1.一种印模剥离方法,是在具有资讯记录面之支撑 基体上,至少将具有一层记录层之碟片,以及至少 形成比上述碟片有较大直径且透过树脂层贴合以 覆盖上述碟片表面之印模由上述树脂层剥离之印 模剥离方法,其特征为将碟片固定后,在由该碟片 之外缘突出之上述印模之任意位置施加作用于上 述印模之剥离方向之按压力,并藉由该按压力开始 将上述印模由上述树脂层剥离之后,沿着上述印模 之周边部分连续施加按压力俾沿着上述碟片之圆 周方向对上述树脂层剥离印模。 2.一种印模剥离方法,在具有资讯记录面之支撑基 体上,至少具有一层记录层之碟片,与至少具有比 上述碟片之直径为大之印模,将上述印模重叠以覆 盖上述碟片,并利用旋转涂敷法在上述碟片与印模 之间形成树脂层之后,由上述树脂层剥离上述印模 之方法,其特征为:将刀尖之姿势设定成露出上述 碟片外方之残余部分在切削后残留于上述印模侧, 利用沿着上述碟片与树脂层之边界之上述刀尖之 圆周移动使上述边界露出后,将上述碟片固定,并 在由该碟片之外缘突出之上述印模之任意位置施 加作用于上述印模之剥离方向之按压力,并以该按 压力在上述印模开始由上述树脂层剥离后,沿着上 述印模之周边部分连续施加按压力俾沿着上述碟 片之圆周方向对上述树脂剥离印模。 3.一种印模剥离方法,在具有资讯记录面之支撑基 体上,至少具有一层记录层之碟片,与至少具有比 上述碟片之直径为大之印模,将上述印模重叠以覆 盖上述碟片并利用旋转涂敷法在上述碟片与印模 之间形成树脂层之后,由上述树脂层剥离上述印模 之方法,其特征为:将刀尖之姿势设定成露出上述 碟片外方之残余部分在切削后残留于上述印模侧, 利用沿着上述碟片与树脂层之边界之上述刀尖之 圆周移动使上述边界露出后,将上述碟片固定,在 由该碟片之外缘突出之上述印模之任意位置施加 作用于上述印模之剥离方向之按压力,并以该按压 力在上述印模开始由上述树脂层剥离后,沿着上述 印模之周边部分连续施加按压力俾沿着上述碟片 之圆周方向对上述树脂层剥离印模,于上述印模之 剥离后,进行上述碟片外周之树脂层边之去角加工 。 4.一种印模剥离装置,在具有资讯记录面之支撑基 体上,用于剥离至少具有一层记录层之碟片,与至 少具有比上述碟片直径为大并介由树脂层贴合俾 覆盖上述碟片之表面之印模的剥离装置,其特征为 :设置用于保持上述碟片之固定手段,并沿着由上 述碟片外缘突出之上述印模之周边部分设置多个 可以向上述印模之剥离方向昇降之按压销,使该等 按压销对上述印模之按压是沿着上述碟片之圆周 方向进行,同时设置调整上述按压销之昇降速度之 控制手段。 5.一种印模剥离装置,在具有资讯记录面之支撑基 体上,至少具有一层记录层之碟片,与至少具有比 上述碟片之直径为大之印模,将上述印模重叠以覆 盖上述碟片,并利用旋转涂敷法在上述碟片与印模 之间形成树脂层之后由上述树脂层剥离上述印模 之装置,其特征为:除了设置以刀尖为中心变更上 述刀尖姿势之角度调整部,以及可以将上述刀尖接 离上述碟片与树脂层之边界之往复移动部之外,同 时设置用于保持上述碟片之固定手段,并且沿着由 上述碟片外缘突出之印模之周边部分设置多个可 以升降于上述印模之剥离方向之按压销,并设置控 制手段使该等按压销对上述印模之按压沿着上述 碟片之圆周方向进行,同时可以进行调整上述按压 销之升降速度。 6.一种印模剥离装置,在具有资讯记录面之支撑基 体上,至少具有一层记录层之碟片,与至少具有比 上述碟片之直径为大之印模,将上述印模重叠以覆 盖上述碟片表面,并利用旋转涂敷法在上述碟片与 印模之间形成树脂层之后,由上述树脂层剥离上述 印模之装置,其特征为:除了设置以刀尖为中心变 更上述刀尖姿势之角度调整部,以及可以将上述刀 尖接离上述碟片与树脂层之边界之往复移动部,以 及可以接离上述碟片外周之上述树脂层侧之去角 加工部之外,同时设置用于保持上述碟片之固定手 段,并且沿着由上述碟片外缘突出之印模之周边部 分设置多个可以升降于上述印模之剥离方向之按 压销,并设置控制手段使该等按压销对上述印模之 按压沿着上述碟片之圆周方向进行,同时可以进行 调整上述按压销之升降速度。 7.如申请专利范围第4至6项之任一项之印模剥离装 置,其中上述按压销设有用于保持上述印模之外缘 之引导部。 8.一种多层记录媒体,是以申请专利范围第4项至申 请专利范围第6项之任一项所记载之印模剥离装置 所制造。 9.一种多层记录媒体,是由申请专利范围第7项所记 载之印模剥离装置所制造。 图式简单说明: 图1为使用本实施形态之印模剥离装置做为印模剥 离部之凹轨形成装置之概略平面图。 图2为图1之印模剥离部之扩大图。 图3为图2之A剖面图。 图4为表示剥离站之构造之侧面图。 图5为表示刀具之刀尖到达碟片与印模之边界之状 态的重要部分扩大图。 图6为表示印模剥离部之构造之剖分侧面图。 图7为表示剥离针接触到印模后之图6之重要部分 扩大图。 图8为表示端面处理部之构造之侧面图。 图9为图8之重要部分扩大图。 图10为表示碟片与印模通过印模剥离部之情形的 状态说明图。 图11为表示碟片与印模通过印模剥离部之情形的 状态说明图。 图12为表示碟片与印模通过印模剥离部之情形的 状态说明图。 图13为表示碟片与印模通过印模剥离部之情形的 状态说明图。 图14为表示碟片与印模通过印模剥离部之情形的 状态说明图。 图15为表示碟片与印模通过印模剥离部之情形的 状态说明图。 图16为表示印模之剥离状态之说明图。 图17为表示印模剥离部之应用例之重要部分扩大 图。 图18为表示再生专用型之双层碟片之构造之概略 剖面图。 图19为图18之基本基板与光透过层之边界部分之扩 大图。 图20为表示利用旋转涂敷法形成资讯凹坑之顺序 之工程说明图。 图21为表示利用旋转涂敷法形成资讯凹坑之顺序 之工程说明图。 |
