| 主权项 |
1.一种含有铜与硫酸之铜电解液,其特征为:含有有 机硫化合物,及藉由使胺化合物与其分子中具有一 个或多个环氧基之化合物附加地反应所得到之具 有下述一般式(1)所示之特定骨干之胺化合物作为 添加剂,其中,该胺化合物对该有机硫化合物之重 量比范围为1:5至5:1,且该胺化合物之浓度范围为1 至50 ppm, (一般式(1)中,R1及R2系各自选自由羟烷基、醚基、 芳香族基、经芳香族基取代之烷基、不饱和烃基 、及烷基所组成之组群者,A示环氧化合物残基,且n 示大于或等于1之整数)。 2.如申请专利范围第1项之铜电解液,其中该具有特 定骨干之胺化合物的环氧化合物残基A具有直链醚 键合。 3.如申请专利范围第1或2项之铜电解液,其中该具 有特定骨干之胺化合物包含下述一般式(2)至(9)之 任一者 (n:1至3之整数) (一般式(2)至(9)中,R1及R2系各自选自由羟烷基、醚 基、芳香族基、经芳香族基取代之烷基、不饱和 烃基、及烷基所组成之组群者)。 4.如申请专利范围第1项之铜电解液,其中该有机硫 化合物为下述一般式(10)或(11)所示之化合物 X-R1-(S)n-R2-YO3Z1 (10) R4-S-R3-SO3Z2 (11) (一般式(10)及(11),R1及R2及R3系各自为具有1至8个碳 原子之烷撑基,R4系选自由氢、 所组成之组群者,X系选自由氢、磺酸基、膦酸基 、及磺酸或膦酸硷金属盐基或铵盐基所组成之组 群者,Y为硫或磷,Z1及Z2各自为氢、钠或钾,且n为2或 3)。 5.如申请专利范围第1或2项之铜电解液,其系用以 制造电解铜箔。 6.如甲请专利范围第5项之铜电解液,其中,该电解 铜箔系用于铜-包层层合物中。 图式简单说明: 第1图为显示电解铜箔制造装置之一实例的图式。 第2图为具有特定骨干之胺化合物之合成例中所获 得之二甲胺化合物的FT-IR光谱。 第3图为具有特定骨干之胺化合物之合成例中所获 得之二甲胺化合物的1H-NMR光谱。 第4图为具有特定骨干之胺化合物之合成例中所获 得之二甲胺化合物的13C-NMR光谱。 |
