| 主权项 |
1.一种壳体接合结构,其至少包括: 一上壳体,其具有一接合部,该接合部自其外侧面 至内侧面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部 、一第一凹槽与一第二凸部;以及 一下壳体,其具有一接合部,该接合部自其外侧面 至内侧面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部 与一第二凹部, 其中,该上壳体之该第一凹部与该第一凸部相对于 该下壳体之该第一凹部,且该上壳体之该第一凹槽 与该第二凸部分别与该下壳体之该第一凸部与该 第二凹部相对,藉此使该上壳体与该下壳体彼此相 接合。 2.如申请专利范围第1项所述之壳体接合结构,其中 该下壳体之该第一凸部上更具有一凸肋,以于该上 壳体与该下壳体相接合时,使该凸肋植入该上壳体 之该第一凹槽内壁。 3.如申请专利范围第1项所述之壳体接合结构,其中 该下壳体之该第一凸部之宽度小于该上壳体之该 第一凹槽之宽度。 4.如申请专利范围第1项所述之壳体接合结构,其中 该上壳体与该下壳体系藉由超音波熔接方式相接 合。 5.如申请专利范围第1项所述之壳体接合结构,其中 该上壳体与该下壳体系藉由卡合与螺丝锁合方式 其中之一相接合。 6.一种壳体接合结构,其至少包括: 一上壳体,其具有一接合部,该接合部自其外侧面 至内侧面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部 、一第一凹槽与一第二凸部;以及 一下壳体,其具有一接合部,该接合部自其外侧面 至内侧面方向依序具有一第一凸部、一第一凹槽 、一第二凸部与一第一凹部, 其中,该上壳体之该第一凹部、该第一凸部、该第 一凹槽与该第二凸部分别相对于该下壳体之该第 一凸部、该第一凹槽、该第二凸部与该第一凹部, 藉此使该上壳体与该下壳体彼此相接合。 7.如申请专利范围第6项所述之壳体接合结构,其中 该上壳体之该第一凸部上更具有一凸肋,以于该上 壳体与该下壳体相接合时,使该凸肋植入该下壳体 之该第一凹槽内壁。 8.如申请专利范围第6项所述之壳体接合结构,其中 该上壳体之该第一凸部之宽度小于该下壳体之该 第一凹槽之宽度。 9.如申请专利范围第6项所述之壳体接合结构,其中 该下壳体之该第二凸部之宽度小于该上壳体之该 第一凹槽之宽度。 10.如申请专利范围第6项所述之壳体接合结构,其 中该上壳体与该下壳体系藉由超音波熔接方式相 接合。 11.如申请专利范围第6项所述之壳体接合结构,其 中该上壳体与该下壳体系藉由卡合与螺丝锁合方 式其中之一相接合。 12.一种壳体接合方法,其至少包括步骤: (a)形成一上壳体与一下壳体,其中该上壳体具有一 接合部,该接合部自其外侧面至内侧面方向依序具 有一第一凹部、一第一凸部、一第一凹槽与一第 二凸部;且该下壳体具有一接合部,该接合部自其 外侧面至内侧面方向依序具有一第一凹部、一第 一凸部与一第二凹部;以及 (b)将该上壳体之该第一凹部与该第一凸部相对于 该下壳体之该第一凹部,且该上壳体之该第一凹槽 与该第二凸部分别与该下壳体之该第一凸部与该 第二凹部相对,并使该上下壳体相互接合。 13.如申请专利范围第12项所述之壳体接合方法,其 中该下壳体之该第一凸部上更形成一凸肋,以于该 上壳体与该下壳体相接合时,使该凸肋植入该上壳 体之该第一凹槽内壁。 14.如申请专利范围第12项所述之壳体接合方法,其 中该步骤(a)系以射出成型一方式进行。 15.如申请专利范围第12项所述之壳体接合方法,其 中该上壳体与该下壳体系藉由超音波熔接方式相 接合。 16.如申请专利范围第12项所述之壳体接合方法,其 中该上壳体与该下壳体系藉由卡合与螺丝锁合方 式其中之一相接合。 17.一种壳体接合方法,其至少包括步骤: (a)形成一上壳体与一下壳体,其中该上壳体具有一 接合部,该接合部自其外侧面至内侧面方向依序具 有一第一凹部、一第一凸部、一第一凹槽与一第 二凸部;且该下壳体具有一接合部,该接合部自其 外侧面至内侧面方向依序具有一第一凸部、一第 一凹槽、一第二凸部与一第一凹部;以及 (b)将该上壳体之该第一凹部、该第一凸部、该第 一凹槽与该第二凸部分别与该下壳体之该第一凸 部、该第一凹槽、该第二凸部与该第一凹部相对, 并使该上壳体与该下壳体彼此相接合。 18.如申请专利范围第17项所述之壳体接合方法,其 中该上壳体之该第一凸部上更形成一凸肋,以于该 上壳体与该下壳体相接合时,使该凸肋伸入该下壳 体之该第一凹槽内壁。 19.如申请专利范围第17项所述之壳体接合方法,其 中该步骤(a)系以射出成型方式进行。 20.如申请专利范围第17项所述之壳体接合方法,其 中该上壳体与该下壳体系藉由超音波熔接方式相 接合。 21.如申请专利范围第17项所述之壳体接合方法,其 中该上壳体与该下壳体系藉由卡合与螺丝锁合方 式其中之一相接合。 图式简单说明: 第一图:其系为传统壳体接合结构示意图。 第二图(a)及(b):其系为第一图所示结构之接合方式 示意图。 第三图:其系为本案较佳实施例之壳体接合结构示 意图。 第四图(a)-(b):其系为第三图所示结构之接合方式 示意图。 第五图:其系为本案另一较佳实施例之壳体接合结 构示意图。 第六图(a)-(b):其系为第五图所示结构之接合方式 示意图。 第七图:其系显示壳体接合后之结构示意图。 |
