发明名称 指纹辨识器面板构造
摘要 一种指纹辨识器面板构造,主要包含有一基板、一边框以及一压力传递薄膜,该基板之一表面系凸设有复数个感测电极,该边框系形成于该表面并围绕该些感测电极,该压力传递薄膜系贴设于该边框上并弹性接触该些感测电极,并以该压力传递薄膜之周边黏接于该边框,以密封该些感测电极,其系避免使用点胶形成之液态密封胶溢流至该些感测电极而影响感测品质。
申请公布号 TWI250463 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW093119545 申请日期 2004.06.30
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 朱吉植
分类号 G06K9/00 主分类号 G06K9/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种指纹辨识器面板构造,包含: 一基板,其系具有一表面并包含有复数个感测电极 ,该些感测电极系凸设于该表面; 一边框(edge dam),其系设于该基板之该表面上并围 绕该些感测电极;及 一压力传递薄膜,其系贴设于该边框上并弹性接触 该些感测电极,其中该压力传递薄膜之周边系与该 边框黏接。 2.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构 造,其中该压力传递薄膜之周边系依附贴设于该边 框而呈弧角。 3.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构 造,其中该压力传递薄膜与该基板之该表面之间系 形成有一间隙。 4.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构 造,其中该边框系具有弹性。 5.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构 造,其中该边框系突起于该基板之该表面且不超过 该些感测电极之高度。 6.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构 造,其中该基板系为一玻璃基板。 7.如申请专利范围第6项所述之指纹辨识器面板构 造,其中该基板系具有在该表面上之一线路图案层 ,以电性导接该些感测电极。 8.如申请专利范围第7项所述之指纹辨识器面板构 造,其另包含至少一特殊应用积体电路晶片(ASIC chip),其系设于该基板之该表面并藉由该线路图案 层而电性耦合于该些感测电极。 9.如申请专利范围第8项所述之指纹辨识器面板构 造,其中该特殊应用积体电路晶片系覆晶接合于该 基板之线路图案层。 10.如申请专利范围第8项所述之指纹辨识器面板构 造,其另包含一软性电路板,其系连接于该基板之 一侧边,以电性导接该特殊应用积体电路晶片。 11.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构 造,其中该边框系直接黏着于该压力传递薄膜。 12.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构 造,其中该边框在与该压力传递薄膜之间系形成有 一黏着层。 13.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构 造,其中该边框系与该些感测电极为相同材质。 14.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构 造,其中该边框系与该些感测电极为不相同材质。 15.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构 造,其中该压力传递薄膜系为Mylar聚酯膜。 16.如申请专利范围第1项所述之指纹辨识器面板构 造,其中该些感测电极系为Sylgard弹性块。 17.一种指纹辨识器面板构造之基板制造方法,包含 : 提供一基板,该基板系具有一表面; 形成一光阻于该基板之该表面; 对该光阻进行曝光显影,以形成复数个容置孔与一 框槽,该框槽围绕该些容置孔; 形成复数个感测电极于该些容置孔,并形成一边框 (edge dam)于该框槽; 去除该光阻,以显露该些感测电极与该边框;及 贴设一压力传递薄膜于该边框上并使其弹性接触 该些感测电极,该压力传递薄膜之周边系与该边框 黏接。 18.如申请专利范围第17项所述之指纹辨识器面板 构造之基板制造方法,其中以滚压方式使该压力传 递薄膜之周边呈弧角地依附贴设于该边框。 19.如申请专利范围第17项所述之指纹辨识器面板 构造之基板制造方法,其中该压力传递薄膜与该基 板之该表面之间系形成有一间隙。 20.如申请专利范围第17项所述之指纹辨识器面板 构造之基板制造方法,其中该边框系具有弹性。 21.如申请专利范围第17项所述之指纹辨识器面板 构造之基板制造方法,其中该边框系突起于该基板 之该表面且不超过该些感测电极之高度。 22.如申请专利范围第17项所述之指纹辨识器面板 构造之基板制造方法,其中该基板系为一玻璃基板 。 23.如申请专利范围第22项所述之指纹辨识器面板 构造之基板制造方法,其中该基板系具有在该表面 上之一线路图案层,以电性导接该些感测电极。 24.如申请专利范围第23项所述之指纹辨识器面板 构造之基板制造方法,其另包含:装设至少一特殊 应用积体电路晶片(ASIC chip)于该基板之该表面并 藉由该线路图案层而电性耦合于该些感测电极。 25.如申请专利范围第24项所述之指纹辨识器面板 构造之基板制造方法,其中该特殊应用积体电路晶 片系覆晶接合于该基板之线路图案层。 26.如申请专利范围第24项所述之指纹辨识器面板 构造之基板制造方法,其另包含:连接一软性电路 板于该基板之一侧边,以电性导接该特殊应用积体 电路晶片。 27.如申请专利范围第17项所述之指纹辨识器面板 构造之基板制造方法,其中该边框与该压力传递薄 膜之间系形成有一黏着层。 28.如申请专利范围第17项所述之指纹辨识器面板 构造之基板制造方法,其中该边框系与该些感测电 极为相同材质。 图式简单说明: 第1图:习知指纹辨识器面板构造之截面示意图; 第2图:依据本发明之一具体实施例,一种指纹辨识 器面板构造之截面示意图; 第3图:依据本发明之一具体实施例,该指纹辨识器 面板构造之上表面示意图;及 第4A至4E图:依据本发明之一具体实施例,该指纹辨 识器面板构造之基板在制程中之截面示意图。
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