| 主权项 |
1.一种经由建立一列阵直立隔开平行设置金属鳍 片增强硬质基板之散热性质之方法,该鳍片由该硬 质基板之散热表面突出,该基板具有第一及第二相 向之主要表面,该第一主要表面支撑一生热半导体 装置,并使得该突出金属鳍片可焊接地附着该第二 主要表面,该方法包含下列步骤: (a)放置一张金属箔片,其与该基板之散热表面呈重 叠之关系,以制成一预先成形件; (b)放置一超音波产生系统之能量传送轴状凹模,其 与一稳定之铁砧之加工承接表面呈紧密隔开相向 之关系,以建立一超音波焊接站; (c)将该预先成形件放置于该加工站内,使得该预先 成形件之半导体支撑表面定位抵住该加工承接表 面; (d)使得该能量传送轴状凹模与该预先成形件之金 属箔片表面形成接触,并与该加工承接铁砧表面呈 相向之关系,以在一预定接触位置于该传送轴状凹 模及该金属箔片表面之间提供相当短之线接触; (e)施加一力量,其足以在该预先成形件之箔片/基 板界面产生一加工焊接压力; (f)将一超音波能量发生器耦合至该传送轴状凹模, 用于在超音波频率下于该选定位置施加振动能量 至该金属箔片,直至该箔片/基板界面形成一具有 横向隔开之第一及第二边缘之焊接条状接合; (g)在该预先成形件及该工作站之间提供连续之相 对运动,以越过该基板之宽度制成一相当窄之修长 焊接带; (h)沿着该第一横向边缘表面之每一表面切割该箔 片,以形成复数互相邻接之焊接箔片小板;及 (i)沿着该第二横向边缘表面摺叠该箔片小板之每 一个,以形成一群平行设置隔开之散热金属箔鳍片 。 图式简单说明: 图1系具有一对相向之主要表面之已绝缘金属基材 底板之一侧视图,该二表面之一适于支撑一电子生 热装置,另一表面具有一重叠在其上面之薄金属片 ,且在所施行之焊接附着及切割步骤之后将向此形 成该鳍片式突出部份; 图2系一类似于图1之说明视图,及在该咬合表面经 过该焊接带或细长条之形成于该薄金属片附着至 该底板之后说明图1零组件之架构,使得该装置之 某些零组件系以夸大之形式显示,以便更佳说明本 发明之特色; 图3系图2所说明零组件之一视图,但更确实地显示 该副组件及其架构; 图4系图3剖开之副组件之一片断上视图; 图5系一类似于图2之说明视图,及在该薄金属片零 组件上开始该切开步骤之后说明图1及2零组件之 架构; 图6系图5所说明零组件之一视图,但于图5所示切开 步骤之后更确实地显示该副组件之架构; 图7系一类似于图2及5之说明视图,及在该鳍片摺叠 离开该基材底板平面之后说明各零组件之架构; 图8系图7所说明零组件之一视图,但显示具有该鳍 片之组件系摺叠至由该基材底板之平面正交地突 出;及 图9系一说明典型之步骤顺序之流程图,而开始实 践本发明制程中所涉及之步骤或操作。 |
