| 主权项 |
1.一种矽酮组合物,包括: (A)20至45重量配合比具有以下化学式之聚二有机矽 氧烷: R13SiO(R12SiO)nSiR13 其中R1任意为一价脂肪族烃基或一价卤化脂肪族 烃基,n値使得聚二有机矽氧烷在25℃之黏度为0.1至 200泊(Pa),聚二有机矽氧烷每分子包含平均至少二 个烯基; (B)55至50重量配合比基本上由R23SiO1/2矽氧烷单元和 SiO4/2矽氧烷单元所组成之有机聚矽氧烷树脂,其中 各R2任意为烷基或烯基,R23SiO1/2单元与SiO4/2矽单元 莫耳比为0.65至1.9,树脂包含平均3至30莫耳百分比 烯基,组份(A)和(B)总量为100重量配合比; (C)一每分子具有平均至少二个矽键结氢原子之有 机氢聚矽氧烷,量足以熟化该组合物; (D)一导电性填充剂,量足以赋予组合物导电性;其 中填充剂包括至少一金属外表面择自由银,金,铂, 钯及其合金所组成群组之颗粒;及 (E)一触媒量之氢矽烷化触媒。 2.根据申请专利范围第1项之矽酮组合物,其中该填 充剂包括薄片形式之银颗粒。 3.根据申请专利范围第1项之矽酮组合物,其中该组 合物尚包括具有以下化学式之黏附促进剂: AMe2Si(OMe2Si)3OSiR74-e(OR7)e-1 其中A为氢或脂肪族不饱和一价烃基,R7为烷基,e为 整数2至4。 4.一种矽酮黏着剂,包括根据申请专利范围第1项之 组合物反应产物。 5.一种矽酮黏着剂,包括根据申请专利范围第2项之 组合物反应产物。 6.一种多部份矽酮组合物,包括: (A)20至45重量配合比具有以下化学式之聚二有机矽 氧烷; R13SiO(R12SiO)nSiR13 其中R1任意为一价脂肪族烃基或一价卤化脂肪族 烃基,n値使得聚二有机矽氧烷在25℃之黏度为0.1至 200泊(Pa),聚二有机矽氧烷每分子包含平均至少二 个烯基; (B)55至80重量配合比基本上由R23SiO1/2矽氧烷单元和 SiO4/2矽氧烷单元所组成之有机聚矽氧烷树脂,其中 各R2任意为烷基或烯基,R23SiO1/2单元与SiO4/2矽单元 莫耳比为0.65至1.9,树脂包含平均3至30莫耳百分比 烯基,组份(A)和(B)总量为100重量配合比; (C)一每分子具有平均至少二个矽键结氢原子之有 机氢聚矽氧烷,量足以熟化该组合物; (D)一导电性填充剂,量足以赋予组合物导电性;其 中填充剂包括至少一金属外表面择自由银,金,铂, 钯及其合金所组成群组之颗粒;及 (E)一触媒量之氢矽烷化触媒,限定条件为组份(A)或 组份(B)皆不与组份(C)及(E)共存于相同部份。 |
