| 主权项 |
1.一种电子零件之树脂密封方法,系使用上模、与 前述上模相向之下模、设置于前述上模与下模之 间之中间模、及覆盖前述下模之模穴之离型膜,且 以树脂将电子零件密封于前述模穴内,该方法包含 有下列步骤: 于前述上模安装配置前述电子零件之密封前基板; 于前述上模与前述中间模之间夹有前述离型膜的 状态下,以前述离型膜覆盖前述模穴之全面; 藉由将前述上模、前述下模及前述中间模闭模,将 前述电子零件浸入于前述模穴内的熔融树脂; 使前述熔融树脂硬化,并形成硬化树脂; 将前述上模、前述下模及前述中间模开模;及 藉由前述硬化树脂从前述上模取出内包前述电子 零件之密封后基板。 2.一种模具,系使用于申请专利范围第1项之电子零 件之树脂密封方法者。 图式简单说明: 第1图系显示搭载有实施型态1之树脂密封的半导 体晶片之基板,且左侧描绘有树脂密封前之基板, 右侧描绘有树脂密封后之基板。 第2图系显示树脂密封装置之配置平面图。 第3图系实施型态之模具的截面图,并显示上模、 下模及中间模之开模状态。 第4图系第3图所示模具之主要部分的扩大截面图, 并显示离型膜被下模及中间模夹持之状态。 第5图系第3图所示模具之主要部分的扩大截面图, 并显示第1图所示之基板及树脂材料供给至模具内 的状态。 第6图系第3图所示模具之主要部分的扩大截面图, 并显示第1图所示之基板安装于上模,并且,树脂材 料因加热而熔融于模穴内之状态。 第7图系从下侧看第6图所示模具之上模之图,并显 示第1图所示之基板安装于上模面之状态。 第8图系从下侧看第6图所示模具之上模之图,并显 示另一例第1图所示之基板安装于上模面之状态。 第9图系第3图所示模具之主要部分的扩大截面图, 并显示模具内的空气被吸引,且模具内呈真空时之 状态。 第10图系第3图所示模具之主要部分的扩大截面图, 并显示第1图所示之基板将要浸入于熔融树脂之前 的状态。 第11图系第3图所示模具之主要部分的扩大截面图, 并显示模具完全闭模,且第1图所示之基板完全浸 入于熔融树脂的状态。 第12图系第3图所示模具之主要部分的扩大截面图, 并显示树脂密封后之基板刚脱离下模之状态。 第13图系第3图所示模具之主要部分的扩大截面图, 并显示第1图所示之基板刚从上模取出之状态。 第14图系显示搭载有实施型态2之树脂密封的半导 体晶片之基板,且左侧描绘有树脂密封前之基板, 右侧描绘有树脂密封后之基板。 第15图系实施型态2之模具的扩大截面图,并显示第 14图所示之基板安装于上模面的状态。 第16图系实施型态2之模具之主要部分的扩大截面 图,并显示模具完全闭模,且第14图所示之基板完全 浸入于熔融树脂的状态。 第17图系显示搭载有实施型态3之树脂密封的半导 体晶片之基板,且左侧描绘有树脂密封前之基板, 右侧描绘有树脂密封后之基板。 第18图系实施型态3之模具的扩大截面图,并显示第 17图所示之基板安装于上模面的状态。 第19图系实施型态3之模具之主要部分的扩大截面 图,并显示模具完全闭模,且第17图所示之基板完全 浸入于熔融树脂的状态。 |
