发明名称 多腔体分离磊晶层有机金属化学气相磊晶装置及方法
摘要 本发明系提供一种多腔体分离磊晶层有机金属化学气相磊晶装置及方法,利用本发明技术提供之多腔体分离磊晶层有机金属化学气相磊晶装置可同时进行多个有机发光二极体元件之磊晶反应,并且使得不同型态之磊晶层经过阶段时间的调整能同时独立反应,藉此使多个有机发光二极体元件同时形成复数个不同型态之磊晶层,达到缩短制程时间之目的。
申请公布号 TWI250662 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW092128789 申请日期 2003.10.17
申请人 敏盛科技股份有限公司 发明人 章炯煜;刘家呈;蔡东宏;许顺益;彭秋铭
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种多腔体分离磊晶层有机金属化学气相磊晶 方法,适用于一有机发光二极体之磊晶层制程,该 方法系包含: 提供复数个腔体,且每个腔体皆具有个别独立之反 应条件; 形成复数个基板,将该复数个基板分别送入复数个 不同腔体中; 长成一磊晶一层,该磊晶一层系位于该基板上方; 将该基板转送一P型腔体,并将一第二基板移入该 复数个腔体长成该第二基板之磊晶一层;以及 长成一磊晶二层,该磊晶二层系位于该磊晶一层上 方,经过一反应时间将该基板移出该P型腔体,并将 该第二基板移入该P型腔体,长成该第二基板之磊 晶二层; 其中该磊晶一层系经过该复数个腔体间转出送入 后完成,且每个腔体间停留的反应时间为磊晶二层 长成时间。 2.如申请专利范围第1项所述之多腔体分离磊晶层 有机金属化学气相磊晶方法,其中该磊晶一层系经 过该复数个腔体间转出送入的次数为该磊晶一层 所需反应时间除以该磊晶二层所需反应时间,并取 其数値之整数部分。 3.如申请专利范围第1项所述之多腔体分离磊晶层 有机金属化学气相磊晶方法,其中该反应时间可为 1小时。 4.如申请专利范围第1项所述之多腔体分离磊晶层 有机金属化学气相磊晶方法,其中该磊晶一层可为 N型磊晶层。 5.如申请专利范围第1项所述之多腔体分离磊晶层 有机金属化学气相磊晶方法,其中该磊晶二层可为 P型磊晶层。 6.如申请专利范围第1项所述之多腔体分离磊晶层 有机金属化学气相磊晶方法,其中该腔体之反应条 件至少包含一承载气体(carrier gas)、一前驱物及一 可容许温度范围。 7.如申请专利范围第6项所述之多腔体分离磊晶层 有机金属化学气相磊晶方法,其中该承载气体可为 氢气,该前驱物可为氯化硼(BCl3)与氯化磷(PCl3)、氯 化硼(BCl3)与磷化氢(PH3)、甲基联胺系或是氨(NH3)等 其中之一。 8.一种多腔体分离磊晶层有机金属化学气相磊晶 方法,适用于一有机发光二极体之磊晶层制程,该 方法系包含: 提供至少五个腔体,且每个腔体皆具有个别独立之 反应条件; 形成复数个基板,将一第一基板送入一第一腔体中 ; 长成一第一型磊晶一层,该第一型磊晶一层系位于 该基板上方,经过一反应时间将该基板移出该第一 腔体转送一第二腔体,并将一第二基板移入该第一 腔体; 长成一第二型磊晶一层,该第二型磊晶一层系位于 该第一型磊晶一层上方,经过该反应时间将该基板 移出该第二腔体,转送一第三腔体,并将该第二基 板移入该第二腔体; 长成一第三型磊晶一层,该第三型磊晶一层系位于 该第二型磊晶层上方,经过该反应时间将该基板移 出该第三腔体,转送一第四腔体,并将该第二基板 移入该第三腔体; 长成一第四型磊晶一层,该第四型磊晶一层系位于 该第三型磊晶层上方,经过该反应时间将该基板移 出该第四腔体,转送一第五腔体,并将该第二基板 移入该第四腔体;以及 长成一磊晶二层,该磊晶二层系位于该第四型磊晶 层上方,经过该反应时间将该基板移出该第五腔体 ,并将该第二基板移入该第五腔体;其中该反应时 间为磊晶二层长成时间,该基板在该复数个腔体间 送出与转入完成复数个有机发光二极体之复数个 磊晶层。 9.如申请专利范围第8项所述之多腔体分离磊晶层 有机金属化学气相磊晶方法,其中该反应时间可为 1小时。 10.如申请专利范围第8项所述之多腔体分离磊晶层 有机金属化学气相磊晶方法,其中该磊晶一层可为 N型磊晶层。 11.如申请专利范围第8项所述之多腔体分离磊晶层 有机金属化学气相磊晶方法,其中该磊晶二层可为 P型磊晶层。 12.如申请专利范围第8项所述之多腔体分离磊晶层 有机金属化学气相磊晶方法,其中该腔体之反应条 件至少包含一承载气体(carrier gas)、一前驱物及一 可容许温度范围。 13.如申请专利范围第12项所述之多腔体分离磊晶 层有机金属化学气相磊晶方法,其中该承载气体可 为氢气该前驱物可为氯化硼(BCl3)与氯化磷(PCl3)、 氯化硼(BCl3)与磷化氢(PH3)、甲基联胺系或是氨(NH3) 等其中之一。 14.一种多腔体分离磊晶层有机金属化学气相磊晶 装置,其系用于一有机发光二极体之磊晶层,该装 置至少包含: 复数个腔体,该复数个腔体沿着一圆周围排列; 复数个承载座,该承载座上方系用于承载一基板, 且该承载座各别位于该复数个腔体内;以及 一抓取装置,该抓取装置系位于该圆的中心,且具 有至少一机器手臂及一转动底盘,藉由该转动底盘 位移该机器手臂,再以该机器手臂抓取该基板,使 该基板可于该复数个腔体间转换。 15.如申请专利范围第14项所述之多腔体分离磊晶 层有机金属化学气相磊晶装置,其中该腔体数目为 该磊晶一层所需反应时间除以该磊晶二层所需反 应时间,并取其数値之整数部分。 图式简单说明: 第一图:系为本发明技术之多腔体分离磊晶层有机 金属化学气相磊晶装置示意图;以及 第二图:系为本发明技术之多腔体分离磊晶层有机 金属化学气相磊晶流程图。
地址 新竹市新竹科学工业园区展业二路16号