| 主权项 |
1.一种排线结构,包括: 一导体,该导体大体上沿一第一方向延伸,且该导 体具有至少一开孔贯穿该导体。 2.如申请专利范围第1项所述之排线结构,其中该开 孔大体上沿一第二方向贯穿该导体,且该第一方向 与该第二方向相异。 3.如申请专利范围第1项所述之排线结构,其中该开 孔位于该导体边缘,以在该导体边缘形成一槽口。 4.一种排线结构,包括: 一绝缘层大体上沿一第一方向延伸;及 一导体包含一被包覆部与一外露部,该被包覆部被 该绝缘层所包覆,该外露部外露于该绝缘层外,该 导体大体上沿该第一方向延伸,该外露部具有一开 孔,该开孔贯穿该外露部。 5.如申请专利范围第4项所述之排线结构,其中该开 孔大体上系沿一第二方向贯穿该外露部,且该第一 方向与该第二方向间具有一预设夹角。 6.如申请专利范围第4项所述之排线结构,其中该开 孔位于该导体边缘,以在该导体边缘形成一槽口。 7.一种排缘结构,包括: 一绝缘层,大体上沿一第一方向延伸;及 复数个导体,该等导体大体上沿该第一方向延伸, 每一导体具有一被包覆部与一外露部,该被包覆部 被该绝缘层所包覆,该等导体大体上沿与该第一方 向垂直的方向排列于该绝缘层内,该外露部外露于 该绝缘层外,每一外露部具有一开孔,该开孔贯穿 该外露部; 其中该等导线藉由一外部焊锡焊接于一基板上,且 部分之该外部焊锡进入该等开孔中。 8.如申请专利范围第7项所述之排线结构,其中该开 孔位于该导体边缘。 9.如申请专利范围第7项所述之排线结构,其中该开 孔大体上系沿一第二方向贯穿该外露部,且该第一 方向与该第二方向间具有一预设夹角。 图式简单说明: 第1图系显示传统电路板及软排线之构造示意图。 第2图系显示以焊锡12连接第1图所示之电路板10及 软排线11之示意图。 第3a图系第2图所示接脚112藉由焊锡12与电路板10之 主体101上的导线102连接之放大图。 第3b图系第3a图上之1'- 1'切线之切面图。 第4a图系显示本发明之电路板及软排线结构之构 造示意图。 第4b图系第4a图中所示之接脚212的放大平面图。 第4c图系第4b图之立体图。 第5图系显示以焊锡22焊接第4a图所示之电路板20与 软排线21之示意图。 第6a图即第5图所示之在接脚212侧面环绕焊锡22以 使接脚212与主体201连接之放大图。 第6b图系第6a图之2'- 2'切面之切面图。 第7a图系显示本发明之电路板及软排线结构之构 造示意图。 第7b图系第7a图中所示之接脚312的放大平面图。 第7c图系第7b图之立体图。 第8图系显示以焊锡32焊接第7a图所示之电路板30与 软排线31之示意图。 第9a图即第8图所示之在接脚312侧面环绕焊锡32以 使接脚312与主体301连接之放大图。 第9b图系第9a图之2'- 2'切面之切面图。 |
