| 主权项 |
1.一种苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡性 树脂粒子之制造方法,系依序包含下列程序以制得 全树脂成分中含2重量%以下由接枝聚合体构成之 凝胶成分的苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发 泡性树脂粒子者;该等程序如下: 于含有分散剂之水性悬浊液中,使无交联且呈直链 状之低密度聚乙烯系树脂粒子100重量份、苯乙烯 系单体50~1000重量份以及相对于该苯乙烯系单体100 重量份为0.1~0.9重量份之聚合开始剂分散; 将所得分散液加热至该苯乙烯系单体实质上不发 生聚合之温度后,使该苯乙烯系单体浸渍到前述低 密度聚乙烯系树脂粒子; 令该低密度聚乙烯系树脂粒子之熔点为T℃时,以(T -15)~(T-8)℃或(T+1)~(T+5)℃之温度进行前述苯乙烯系 单体之聚合;及 使聚合中或聚合结束后之树脂粒子浸渍有挥发性 发泡剂。 2.如申请专利范围第1项之苯乙烯改质直链状低密 度聚乙烯系发泡性树脂粒子之制造方法,其中该苯 乙烯系单体为50~300重量份。 3.一种苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡性 树脂粒子之制造方法,系依序包含下列程序以制得 全树脂成分中含2重量%以下由接枝聚合体构成之 凝胶成分的苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发 泡性树脂粒子者;该等程序如下: 于含有分散剂之水性悬浊液中,使无交联且呈直链 状之低密度聚乙烯系树脂粒子100重量份、苯乙烯 系单体30~300重量份以及相对于该苯乙烯系单体100 重量份为0.1~0.9重量份之聚合开始剂分散; 将所得分散液加热至该苯乙烯系单体实质上不发 生聚合之温度后,使该苯乙烯系单体浸渍到前述低 密度聚乙烯系树脂粒子; 令该低密度聚乙烯系树脂粒子之熔点为T℃时,以 超过(T-15)~(T-8)℃或(T+1)~(T+5)℃之温度进行前述苯 乙烯系单体之聚合; 于聚合转化率达到80~99.9%时,加入苯乙烯系单体及 相对于苯乙烯系单体100重量份为0.1~0.9重量份之聚 合起始剂,而于令该苯乙烯系树脂粒子之熔点为T ℃时,(T-15)~(T-8)℃或(T+1)~(T+5)℃之温度进行前述苯 乙烯系单体对前述聚乙烯系树脂粒子之浸渍与第2 聚合(但,相对于低密度聚乙烯树脂粒子100重量份, 第1聚合与第2聚合所用苯乙烯系单体之总量超过50 重量份且于1000重量份以下);及 使聚合中或聚合结束后之树脂粒子浸渍有挥发性 发泡剂。 4.如申请专利范围第1项之苯乙烯改质直链状低密 度聚乙烯系发泡性树脂粒子之制造方法,其中该直 链状之低密度聚乙烯系树脂粒子于令粒子长度为L 、平均直径为D时呈L/D为0.6~1.6之圆筒状或略球状, 且平均粒径为0.2~1.5mm。 5.一种苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡性 树脂粒子,包含:基材树脂,其含有无交联且呈直链 状之低密度聚乙烯系树脂成分,及相对于该无交联 且呈直链状之低密度聚乙烯系树脂成分100重量份 系50~1000重量份之聚苯乙烯系树脂成分;及,挥发性 发泡剂;且该基材树脂中含有2重量%以下之该低密 度聚乙烯系树脂成分与前述聚苯乙烯系树脂成分 之接枝聚合体所构成的凝胶成分。 6.一种苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡性 树脂粒子,系由申请专利范围第1项之制造方法制 得者。 7.一种苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡性 树脂粒子,系由申请专利范围第2项之制造方法制 得者。 8.一种苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡性 树脂粒子,系由申请专利范围第3项之制造方法制 得者。 9.一种预发泡粒子,系使申请专利范围第5至8项中 任一项之苯乙烯改质直链状低密度聚乙烯系发泡 树脂粒子预发泡而获得者,且容积密度为20~200kg/m3 。 10.一种发泡成形体,系使申请专利范围第9项之预 发泡粒子发泡成形而制得者,且密度为20~200kg/m3。 图式简单说明: 第1图为一图表,系用以显示聚合温度与凝胶成分 量之关系者。 |
