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1.一种高分子量聚碳酸酯树脂之制造方法,包含有 下列步骤: a)以喷射结晶方法制备一种晶状聚碳酸酯,该喷射 结晶方法包含有下列步骤: i)将重均分子量为1,500到30,000g/mol的一非晶状聚碳 酸酯溶解于一溶剂中; ii)将步骤i)制备的聚碳酸酯溶液传送到一乾燥室 内,并使用一喷嘴在乾燥室内喷射;以及 iii)使喷射的溶液与一高温气体接触而让该溶剂蒸 发,据以获得一晶状聚碳酸酯;以及 b)对步骤a)所制成的晶状聚碳酸酯进行固态聚合, 据以制成一种重均分子量为35,000到200,000g/mol的高 分子量聚碳酸酯树脂。 2.如申请专利范围第1项所述的高分子量聚碳酸酯 树脂之制造方法,其中步骤b)所进行的固态聚合,系 将步骤a)所制成的晶状聚碳酸酯射出到一固态聚 合反应器内,再连续将氮气射出于该反应器内,或 在聚合的同时,于0到50mmHg的减低压力条件下消除 反应副产品。 3.如申请专利范围第1项所述的高分子量聚碳酸酯 树脂之制造方法,其中步骤b)的固态聚合温度符合 下列公式1: [公式1] Tm-50≦Tp≦Tm 其中Tp是固态聚合温度,以及 Tm是该晶状聚碳酸酯的熔融温度。 4.一种高分子量聚碳酸酯树脂之制造方法,包含有 下列步骤: (a)在存有催化剂时将一种二烷基(芳香基)碳酸酯 与一种芳香族羟基化合物进行熔融聚缩合,据以制 成一重均分子量为1,500到30,000g/mol的非晶状聚碳酸 酯; 其中在该熔融聚缩合中,一酯交换反应与一缩合反 应系连续发生;以及 以未反应状态存在的二烷基(芳香基)碳酸酯和聚 合度低于3以下的低聚合度反应副产品,是在0到50 mmHg的减低压力条件下以180到400℃的温度,或利用 射出0.1Nm3/kg.h或以上之氮气的方式去除; (b)将这非晶状聚碳酸酯溶解于一溶剂中,据以制成 一非晶状聚碳酸酯溶液;以及 (c)将这非晶状聚碳酸溶液传送到一固态聚合反应 器中,再进行一密集固态聚合,其中系同时进行结 晶与固态聚合,据以制成一种重均分子量为35,000到 200,000g/mol的高分子量聚碳酸酯树脂; 其中一压缩气体是从该反应器的下方部位以200到 800升/小时的速率射入;以及 该密集固态聚合系经由设在该固态聚合反应器上 方部位的一喷嘴来喷射步骤a)制成的非晶状聚碳 酸酯而据以进行者。 5.如申请专利范围第4项所述的高分子量聚碳酸酯 树脂之制造方法,其中在步骤a)的熔融聚缩合中,该 二烷基(芳香基)碳酸酯与该芳香族羟基化合物的 混合比为1:1到1.1:1。 6.如申请专利范围第4项所述的高分子量聚碳酸酯 树脂之制造方法,其中该二烷基(芳香基)碳酸酯系 从二苯碳酸酯,双氯苯基碳酸酯,间甲苯碳酸酯,二 碳酸酯,二甲基碳酸酯,和二环己基碳酸酯所构 成之群组中选出使用者。 7.如申请专利范围第4项所述的高分子量聚碳酸酯 树脂之制造方法,其中该芳香族羟基化合物系从双 (4-羟苯基)-甲烷,2,2-双(4-羟苯基)-丙烷,2,2.双(4-羟 基-3,5-二溴苯基)-丙烷,1,4-二羟基-3-甲基-苯,和双(4 -羟苯基)硫化物所构成之群组中所选用者。 8.如申请专利范围第4项所述的高分子量聚碳酸酯 树脂之制造方法,其中该催化剂系从选自氢氧化钠 ,氢氧化钾,氢氧化锂,碳酸钠,碳酸钾,或碳酸锂的 硷金属催化剂;选自氢氧化四甲铵((CH3)4NOH)或氢氧 化四丁铵((C4H9)4NOH)的氮基催化剂;和选自硼酸或磷 酸的酸性催化剂等所构成之群组中所选用者。 9.如申请专利范围第4项所述的高分子量聚碳酸酯 树脂之制造方法,其中步骤a)的熔融聚缩合是在一 旋转盘式反应器,旋转笼式反应器,或薄膜反应器 中进行。 10.如申请专利范围第4项所述的高分子量聚碳酸酯 树脂之制造方法,其中步骤b)在该非晶状聚碳酸酯 溶液中的聚碳酸酯含量为5.0到50.0 wt%。 11.如申请专利范围第4项所述的高分子量聚碳酸酯 树脂之制造方法,其中步骤c)之固态聚合反应器的 温度为40到250℃。 12.如申请专利范围第4项所述的高分子量聚碳酸酯 树脂之制造方法,其中该喷嘴是种压力喷嘴或气力 喷嘴。 13.如申请专利范围第4项所述的高分子量聚碳酸酯 树脂之制造方法,其中在步骤c),落入该固态聚合反 应器下方部位内的晶状聚碳酸酯具有80到3,000m 的平均粒径,而粒径分布的变化则低于20%。 14.如申请专利范围第4项所述的高分子量聚碳酸酯 树脂之制造方法,其中步骤c)制成的高分子量聚碳 酸酯树脂具有2.5以下之多分散性指数,在相较于固 态聚合前,其多分散性指数的增加率则在10%以下。 15.如申请专利范围第4项所述的高分子量聚碳酸酯 树脂之制造方法,其中该固态聚合反应的聚合度符 合下列公式3: [公式3] Xn={1+r)/{1+r-2rp} 其中Xn是聚合度, r系在该非晶状聚碳酸酯溶液中之二烷基(芳香基) 碳酸酯基与芳香族羟基化合物基的莫耳分子比,以 及 p是聚合反应程度。 16.如申请专利范围第4项所述的高分子量聚碳酸酯 树脂之制造方法,其中固态聚合温度符合下列公式 1: [公式1] Tm-50≦Tp≦Tm 其中Tp是固态聚合温度,以及 Tm是非晶状聚碳酸酯的熔融温度。 图式简单说明: 第一图所示者系一聚碳酸酯的结晶反应器; 第二图所示者系聚碳酸酯之密集固态聚合所用的 装置;以及 第三图系一图表,显示出依范例3和比较范例3之方 法制成之聚碳酸酯分子量的增加情形。 |
