发明名称 电路装置
摘要 本发明提供一种可抑制绝缘层从基板剥离的电路装置,本发明之电路装置系具备:基板,以金属为主体,该金属包含具有第1热膨胀系数之第1金属层、形成在第1金属层上且具有第2热膨胀系数的第2金属层、及形成在第2金属层上且具有第3热膨胀系数的第3金属层;形成在基板上之绝缘层;形成在绝缘层上之导电层;以及电性连接在导电层之电路元件。
申请公布号 TW200608563 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW094116828 申请日期 2005.05.24
申请人 三洋电机股份有限公司 发明人 臼井良辅;水原秀树;井上恭典;五十岚优助;中村岳史
分类号 H01L27/12;H01L23/053 主分类号 H01L27/12
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本