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发明名称
电路装置
摘要
本发明提供一种可抑制绝缘层从基板剥离的电路装置,本发明之电路装置系具备:基板,以金属为主体,该金属包含具有第1热膨胀系数之第1金属层、形成在第1金属层上且具有第2热膨胀系数的第2金属层、及形成在第2金属层上且具有第3热膨胀系数的第3金属层;形成在基板上之绝缘层;形成在绝缘层上之导电层;以及电性连接在导电层之电路元件。
申请公布号
TW200608563
申请公布日期
2006.03.01
申请号
TW094116828
申请日期
2005.05.24
申请人
三洋电机股份有限公司
发明人
臼井良辅;水原秀树;井上恭典;五十岚优助;中村岳史
分类号
H01L27/12;H01L23/053
主分类号
H01L27/12
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
日本
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