| 主权项 |
1.一种含感光性树脂并用于光蚀刻术的光阻组成 物,其特征在于,0.1微米厚的该感光性树脂于157奈 米波长的透光率为40%或以上,其中,光蚀刻术系使 用真空紫外光射线作为光源地进行,且该真空紫外 光射线是波长157奈米的F2准分子雷射射线。 2.如申请专利范围第1项之光阻组成物,其中,感光 性树脂选自具光可分解基团的树脂、具感光性交 联基团的树脂、在显影剂中的溶解性质随感光性 化合物而改变的树脂或藉感光性化合物与交联剂 反应的树脂。 3.如申请专利范围第1项之光阻组成物,其中,感光 性树脂是碳聚合物、氟聚合物或矽聚合物。 4.如申请专利范围第1项之光阻组成物,其中,感光 性树脂是负型感光性树脂组成物,其含具有能够藉 真空紫外光交联之官能基的硷溶性树脂。 5.如申请专利范围第1项之光阻组成物,其中,该感 光性树脂是感光性树脂结构中含有硷溶剂基团和 感光性交联基团并具有负型感光性的树脂。 6.如申请专利范围第5项之光阻组成物,其中,硷溶 性基团是酚基或羧基,感光性交联基团是氯甲基苯 基、乙烯基或烯丙基。 7.如申请专利范围第5项之光阻组成物,其中,该组 成物含有会因真空紫外光生成酸的化合物、硷溶 性树脂和藉酸的作用与硷溶性树脂交联的化合物 并具有负型化学放大感光性。 8.如申请专利范围第1项之光阻组成物,其中,该组 成物含有会因真空紫外光生成酸的化合物以及会 因酸的作用分解而提高于硷性水溶液中的溶解速 率的树脂,该组成物并具有正型化学放大感光性。 9.如申请专利范围第8项之光阻组成物,其中,会因 酸的作用分解而提高于硷性水溶液中的溶解速率 的树脂之树脂结构中含有酚基或羧基中的氢原子 的基团被可藉酸的作用而解离的基团所代替。 图式简单说明: 附图1所示者为显影之后,残留率与曝光量之间的 关系图。 |
