曝光方法

摘要

本案系为一种曝光方法，其包含步骤：(a)提供一基板；(b)于该基板上形成一沟渠区域与一非沟渠区域；(c)以一热垫板承载该基板，并使该热垫板之复数个支撑点相对于该基板之该非沟渠区域；以及(d)于该基板上进行光阻涂布与烘烤制程。本案方法可以避免晶圆因温度之急据变化而产生晶圆破裂的情形，且可以提升制程良率、降低生产成本以及提升效率。