发明名称 | 具有防电磁干扰功能之电子产品外壳 | ||
摘要 | 本发明提供一种具有防电磁干扰功能之电子产品外壳,其包括:一壳体,其具有一表面;一电磁屏蔽层及一奈米触媒层形成于该表面,其中该电磁屏蔽层系包括奈米碳材料混合物及粘结剂,该奈米碳材料混合物包括下列组成(体积百分比):奈米碳管0.1~10%,奈米碳球1~10%,碳黑80~98.8%;该奈米触媒层含有TiO2光触媒颗粒,体积含量为5~90%。其中,电磁屏蔽层之厚度为100~1000奈米,奈米触媒层之厚度为10~50奈米。该电磁屏蔽层可进一步包括0.1~10%体积含量之奈米银颗粒。该奈米触媒层可进一步包括1~5奈米粒径之奈米银颗粒。 | ||
申请公布号 | TW200608875 | 申请公布日期 | 2006.03.01 |
申请号 | TW093125162 | 申请日期 | 2004.08.20 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈杰良 |
分类号 | H05K9/00;H05K5/00 | 主分类号 | H05K9/00 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市自由街2号 |