制造系统、制程控制系统、薄膜移除方法、以及储存媒体

摘要

一种薄膜移除方法。上述方法首先提供一预设膜厚目标值及一预设膜厚限制值。测量一晶圆上之初始膜厚值，然后执行第一制程阶段，并测量该第一制程阶段执行后之第一膜厚值，其中该第一制程阶段执行时间为第一制程期间。继之，决定该第一膜厚测量值是否超过该预定膜厚限制值。当该第一膜厚测量值超过该预定膜厚限制值时，依据该第一移除速率及该第一膜厚决定一预设第二制程期间。并依据该预设第二制程期间执行一第二制程阶段。