| 主权项 |
1.一热界面材料,其包括: 聚合物基体; 复数奈米碳球,该复数奈米碳球分布于该聚合物基 体中。 2.如申请专利范围第1项所述之热界面材料,其中该 聚合物基体包括多元醇聚醚与异氰酸酯类之聚合 物。 3.如申请专利范围第2项所述之热界面材料,其中该 多元醇聚醚分子量为500~5000。 4.如申请专利范围第2项所述之热界面材料,其中该 多元醇聚醚官能度为3~9。 5.如申请专利范围第2项所述之热界面材料,其中该 异氰酸酯类化合物分子量为200~800。 6.如申请专利范围第2项所述之热界面材料,其中该 异氰酸酯类化合物官能度为2~6。 7.如申请专利范围第1项所述之热界面材料,其中该 奈米碳球直径为5~50奈米。 8.如申请专利范围第1或7项所述之热界面材料,其 中该奈米碳球还包覆有导热材料。 9.如申请专利范围第8项所述之热界面材料,其中该 包覆奈米碳球之导热材料包括铟。 10.如申请专利范围第8项所述之热界面材料,其中 该包覆奈米碳球之导热材料包括铜之氧化物。 11.如申请专利范围第1项所述之热界面材料,其中 该热界面材料还填有导热金属材料。 12.如申请专利范围第11项所述之热界面材料,其中 该导热金属材料为包括银。 13.如申请专利范围第11项所述之热界面材料,其中 该导热金属材料为包括铜。 14.如申请专利范围第11项所述之热界面材料,其中 该导热金属材料为包括青磷铜。 15.一散热装置,其包括: 一热源; 一散热装置; 一热界面材料,该热界面材料置于热源与散热装置 之间; 其中,该热界面材料由聚合物基体及分布于该聚合 物基体之奈米碳球构成。 16.如申请专利范围第15项所述之散热装置,其中奈 米碳球直径为5~50奈米。 17.如申请专利范围第15项所述之散热装置,其中该 热界面材料还填有导热金属材料。 18.如申请专利范围第17项所述之散热装置,其中导 热金属材料包括铜、银及青磷铜。 19.如申请专利范围第15项所述之散热装置,其中该 奈米碳球还包覆有导热材料。 20.如申请专利范围第19项所述之散热装置,其中该 导热材料包括铟及铜之氧化物。 图式简单说明: 第一图系本发明之热界面材料一应用示意图。 |
