| 主权项 |
1.一种导光板之制造方法,其包括以下步骤: 1)准备一导电基板; 2)在该导电基板上涂布光阻剂; 3)对上述涂布光阻剂之导电基板进行电子束或黄 光或X射线曝光及显影,余留之光阻剂所组成之图 案即为预定之导光板图案模型; 4)将上述导电基板置于电镀溶液中,以导电基板为 阳极,对该导电基板进行电铸; 5)控制电铸时间,电铸完成后,将电铸沈积层与导电 基板及余留光阻剂剥离,得到一金属立体结构模型 ; 6)将此金属立体结构模型固定于模具中,注入光学 塑胶材料; 7)脱模,得到所需导光板。 2.如申请专利范围第1项所述的导光板之制造方法, 其中光阻剂为聚甲基丙烯酸甲酯。 3.如申请专利范围第1项所述之导光板之制造方法, 其中步骤3)系采用设计绘制好之光罩将图案转写 至光阻剂上。 4.如申请专利范围第1项所述之导光板之制造方法, 其中电镀液为磺酸镍与硼酸混合液。 5.如申请专利范围第1项所述之导光板之制造方法, 其中步骤5)中电铸沈积层系完全覆盖余留之光阻 剂。 6.如申请专利范围第1项所述之导光板之制造方法, 其中金属立体结构模型之材质为镍。 7.如申请专利范围第1项所述之导光板之制造方法, 其中为加固模仁,将金属立体结构模型贴合固定于 一金属板上。 8.如申请专利范围第1项所述之导光板之制造方法, 其中光学塑胶材料为熔融树脂。 图式简单说明: 第一图为习知技术导光板制造方法之示意图。 第二图为本发明对基板涂布光阻剂之示意图。 第三图为本发明架设光罩之示意图。 第四图为本发明对基板进行电子束曝光之示意图 。 第五图为本发明对基板进行显影后所得导光板图 案模型之示意图。 第六、七图为本发明对基板进行电铸之示意图。 第八图为电铸沈积层剥离基板后所得之金属立体 结构模型之示意图。 第九图为金属立体结构模型贴合于金属板所构成 模仁之示意图。 第十图为射出成形导光板所用模具之示意图。 第十一图为具有微圆柱体图案之导光板之示意图 。 第十二图为具有微透镜图案之导光板之示意图。 |
