| 主权项 |
1.一种压力感测器,包括一压力感测晶片及一电路 板,且该压力感测晶片使用金属线与该电路板的电 路构成电性连接,其特征在于,该压力感测晶片及 金属线具有以硬胶封装构成的封装结构。 2.如申请专利范围第1项所述的压力感测器,其特征 在于,该压力感测晶片及金属线具有以环氧基职脂 封装构成的封装结构。 3.如申请专利范围第1项所述的压力感测器,其特征 在于,该封装结构的外面还披覆一层铁弗龙薄膜。 4.如申请专利范围第2项所述的压力感测器,其特征 在于,该封装结构的外面还披覆一层铁弗龙薄膜。 5.一种双排直插型压力感测器,具有双边引脚及一 压力感测晶片,且该压力感测晶片使用金属线与该 双边引脚构成电性连接,其特征在于,该压力感测 晶片及金属线具有以硬胶封装构成的封装结构。 6.如申请专利范围第5项所述的双排直插型压力感 测器,其特征在于,该压力感测晶片及金属线具有 以环氧基树脂封装构成的封装结构。 7.如申请专利范围第5项所述的双排直插型压力感 测器,其特征在于,该封装结构的外面还披覆一层 铁弗龙薄膜。 8.如申请专利范围第6项所述的双排直插型压力感 测器,其特征在于,该封装结构的外面还披覆一层 铁弗龙薄膜。 9.一种表面黏着型压力感测器,具有双边引脚及一 压力感测晶片,且该压力感测晶片使用金属线与该 双边引脚构成电性连接,其特征在于,该压力感测 晶片及金属线具有以硬胶封装构成的封装结构。 10.如申请专利范围第9项所述的表面黏着型压力感 测器,其特征在于,该压力感测晶片及金属线具有 以环氧基树脂封装构成的封装结构。 11.如申请专利范围第9项所述的表面黏着型压力感 测器,其特征在于,该封装结构的外面还披覆一层 铁弗龙薄膜。 12.如申请专利范围第10项所述的表面黏着型压力 感测器,其特征在于,该封装结构的外面还披覆一 层铁弗龙薄膜。 图式简单说明: 第一图系习知压力感测器的示意图。 第二图系第一图所示的压力感测器的温度变化与 压力测量输出値的实验数据图。 第三图系另一种习知压力感测器的示意图。 第四图系第三图所示的压力感测器的温度变化与 压力测量输出値的实验数据图。 第五图系本创作所示的压力感测器的示意图。 第六图系第五图所示的压力感测器的温度变化与 压力测量输出値的实验数据图。 第七A图及第七B图系本创作所示的双排直插型(DIP) 压力感测器的示意图。 第八A图及第八B图系本创作所示的表面黏着型(STM) 压力感测器的示意图。 |
