| 发明名称 | 雷射光束烧熔增厚型介电材料的多层电路板制造方法 | ||
| 摘要 | 一种雷射光束烧熔增厚型介电材料的多层电路板制造方法。为提供一种制造简单、有效缩小电路板面积的电路板制造方法，提出本发明，它包括(a)于具有铜面电路的基板上涂覆介电材料；(b)再对涂覆介电材料的具有铜面电路的基板进行烘烤，使介电材料在基板上面聚合形成介电材料层；(c)于介电材料层上压合具有背胶的铜箔；(d)再于铜箔的连接点部位形成孔位，使基板上的铜面电路显露出来；(e)再于孔位的表面形成与基板上的铜面电路导通的上层铜质电路。 | ||
| 申请公布号 | CN1741716A | 申请公布日期 | 2006.03.01 |
| 申请号 | CN200410057060.3 | 申请日期 | 2004.08.25 |
| 申请人 | 上海展华电子有限公司 | 发明人 | 丛守璞 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01);H05K3/42(2006.01);H05K3/06(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘领弟 |
| 主权项 | 1、一种雷射光束烧熔增厚型介电材料的多层电路板制造方法，其特征在于它包括如下步骤：(a)于具有铜面电路的基板上涂覆介电材料；(b)再对涂覆介电材料的具有铜面电路的基板进行烘烤，使介电材料在基板上面聚合形成介电材料层；(c)于介电材料层上压合具有背胶的铜箔；(d)再于铜箔的连接点部位形成孔位，使基板上的铜面电路显露出来；(e)再于孔位的表面形成与基板上的铜面电路导通的上层铜质电路。 | ||
| 地址 | 200000上海市沪青平公路1750号 | ||