发明名称 盘片装载装置及方法
摘要 本发明公开了盘片装载装置及方法。该盘片装载装置包括:主机架,其上安装了用于传送盘片的传送辊;传动组件,其安装在主机架上用于将功率传送到传送辊上;滑块,其安装到主机架上并在装载和卸载盘片的方向上移动;第一联锁组件,其安装在主机架上用于引导盘片进入夹紧位置;第二联锁组件,其安装在主机架上并与第一联锁组件和滑块配合操作;和锁杆,其安装在主机架上,用于选择性锁定第一联锁组件。该装置可以减少构件数量并降低传动时产生的功率损耗。
申请公布号 CN1741163A 申请公布日期 2006.03.01
申请号 CN200510088139.7 申请日期 2005.07.29
申请人 三星电子株式会社 发明人 李庭在;薛詠润;李桓承;郑昺洙
分类号 G11B17/04(2006.01) 主分类号 G11B17/04(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 李晓舒;魏晓刚
主权项 1.一种用于装载不同尺寸盘片的装置,该装置包括:主机架,其上安装了用于传送盘片的传送辊;传动组件,其安装在主机架上用于将功率传送到传送辊上;滑块,其安装到主机架上并在装载和卸载盘片的方向上移动;第一联锁组件,其安装在主机架上用于引导盘片进入夹紧位置;第二联锁组件,其安装在主机架上并与第一联锁组件和滑块配合操作;和锁杆,其安装在主机架上,用于选择性锁定第一联锁组件。
地址 韩国京畿道