| 发明名称 | 电子元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电子元件，其中固定在第一导电薄膜(7)上的电子元件被电性连接到第二导电薄膜(8)，该第二导电薄膜(8)被安排在与第一导电薄膜(7)基本相同的平面中，并且由封装部分(11)覆盖的包括第一和第二导电薄膜(7)和(8)的外围的电子元件(9)具有从封装树脂部分(11)中暴露出来的在第一和第二导电薄膜的一个暴露的表面上形成的导电突起部分(13)。 | ||
| 申请公布号 | CN1244148C | 申请公布日期 | 2006.03.01 |
| 申请号 | CN03106470.1 | 申请日期 | 2003.02.27 |
| 申请人 | 恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 池上五郎;杉本共延 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 关兆辉;张天舒 |
| 主权项 | 1.一个电子元件，包括：第一导电薄膜，具有安装电子元件的一个表面；第二导电薄膜，其与所述第一导电薄膜设置在同一平面上，所述第二导电薄膜具有电连接到所述电子元件的电极的一个表面；和一个用于覆盖所述电子元件的封装树脂部分，所述封装树脂部分形成在所述第一导电薄膜的所述一个表面上和所述第二导电薄膜的所述一个表面上；其中，所述第一和第二导电薄膜的另一表面暴露在所述封装树脂部分外，所述另一表面分别具有第一和第二导电突起。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||