| 发明名称 | 高密度发光二极管阵列灯板 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种高密度发光二极管阵列灯板，它包括铝基印制电路板，在铝基印制电路板的一面至少设有一层印刷电路，另一面是铝基散热面与散热器连接，在铝基印制电路板的其中一面规则排列有N行×M列个安装位，各安装位内各植入至少一个红色发光二极管晶片、至少一个绿色发光二极管晶片和至少一个蓝色发光二极管晶片。位于印制电路板上同一列安装位的相同颜色的发光二极管晶片顺序串联，各列相同颜色的发光二极管晶片相互并联，分别组成红光阵列、绿光阵列和蓝光阵列。印制电路板上设有与红光阵列、绿光阵列和蓝光阵列电连接的正负极端口。本发明阵列排列结构紧凑，灯板体积小，散热快，灯板的色温、亮度可控。系统的亮度更高，光的利用率更高。 | ||
| 申请公布号 | CN1740630A | 申请公布日期 | 2006.03.01 |
| 申请号 | CN200410054000.6 | 申请日期 | 2004.08.25 |
| 申请人 | 上海力保科技有限公司;上海丽宝数码技术有限公司 | 发明人 | 朱宗曦;杨爱萍;朱宗昇;陈云祥;朱汝平;朱毅 |
| 分类号 | F21S4/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);F21W131/00(2006.01);F21Y101/02(2006.01) | 主分类号 | F21S4/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 左一平 |
| 主权项 | 1、一种高密度发光二极管阵列灯板，其特征在于：包括铝基印制电路板，在铝基印制电路板的一面至少设有一层印刷电路，另一面是铝基散热面与散热器连接，在铝基印制电路板的其中一面规则排列有N行×M列个安装位，各安装位内各植入至少一个红色发光二极管晶片、至少一个绿色发光二极管晶片和至少一个蓝色发光二极管晶片；位于印制电路板上同一列安装位的相同颜色的发光二极管晶片顺序串联连接，各列相同颜色的发光二极管晶片相互并联连接，分别组成红光阵列、绿光阵列和蓝光阵列；所述印制电路板上设有与红光阵列、绿光阵列和蓝光阵列电连接的正负极端口。 | ||
| 地址 | 200092上海市杨浦区控江路1555号信息技术大厦11楼 | ||