发明名称 |
光罩及其制造方法 |
摘要 |
一种光罩及其制造方法,包括下列步骤。首先提供一透明基板,此基板至少分为三区。在透明基板的第一区中形成一低穿透层。然后,在透明基板上形成一第一光阻层,暴露出透明基板的第二区。接着,在透明基板与第一光阻层上形成一第一穿透层。最后,移除第一光阻层,其中位于第一光阻层上的第一穿透层会同时被移除,而留下形成在透明基板的第二区内的第一穿透层,并暴露出透明基板的第三区。基于上述,本发明所提供的光罩的制造方法是使用剥离制程来完成穿透层的制作。 |
申请公布号 |
CN1740909A |
申请公布日期 |
2006.03.01 |
申请号 |
CN200510106466.0 |
申请日期 |
2005.09.26 |
申请人 |
广辉电子股份有限公司 |
发明人 |
董畯豪;李佳宗;曾贤楷;堀野·滋和 |
分类号 |
G03F1/14(2006.01);G03F1/08(2006.01);G03F1/00(2006.01) |
主分类号 |
G03F1/14(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
李树明 |
主权项 |
1.一种光罩的制造方法,其特征在于:包括如下步骤:提供一透明基板,其具有一第一区、一第二区以及一第三区;在该透明基板的该第一区中形成一低穿透层;在该透明基板上形成一第一光阻层,暴露出该透明基板的该第二区;在该透明基板与该第一光阻层上形成一第一穿透层;以及移除该第一光阻层,其中位于该第一光阻层上的该第一穿透层会同时被移除,而留下形成在该透明基板的该第二区内的该第一穿透层,并暴露出该透明基板的该第三区。 |
地址 |
台湾桃园县 |