在基板上制造多层器件的方法和系统

摘要

本发明公开一种用于在整体基板上制造多层器件的方法和系统。多层微机电与微流体器件被制造于具有预定弱粘结区域及强粘结区域的层体的基板上，而器件解构层位于弱粘结区域处或在弱粘结区域上。还公开了在基板上制造具有预定弱粘结区域及强粘结区域的多层集成电路。任意层数可粘结与堆栈，以便在基板上产生预定器件器件。本发明还揭示了建立穿过基板的边缘互联体与通路以形成层体和层体上器件互联的方法。

主权项

1.一种用于制造垂直微机电器件的方法，该方法包括以下步骤：提供一整体基板；在该基板上选择性地建立强粘结区域和弱粘结区域；提供垂直承载于该基板上的第一粘结半导体层；在该第一粘结半导体层上建立一电极，该电极对应于所述弱粘结区域；建立一配置成与该电极相对的可激励元件；从该整体基板移除该第一半导体层；以及将该第一半导体层粘结到一第二半导体层。