在图形化的电介质上形成包含催化剂的层膜的方法

摘要

通过电镀过程可在下面材料的表面区域上形成金属层，由于在沉积下面材料期间通过CVD、PVD或ALD至少部分地沉积或搀入催化剂，所以该电镀过程被催化激活。用这种方法，在金属化结构的高纵横比通孔中可形成优异的金属晶种层。

主权项

1.一种在形成在基片上的图形化电介质107上形成金属层的方法，所述方法包括：在至少暂时包含催化材料112的气态沉积环境下，在所述图形化电介质上沉积第一材料层109；及将所述第一材料层109暴露于包含欲沉积金属的离子的电镀液，其中，搀入到所述第一材料层109中的所述催化材料112使得还原金属离子并在所述第一材料层上形成金属层的反应开始。