发明名称 |
通讯插头导电片刺穿工具 |
摘要 |
一种通讯插头导电片刺穿工具,其主要在一长形壳体内设置了一插头座,该插头座配合插头形状而可供插头插入;插头座前方设有一个“凵”形压块;一按键部伸出长形壳体端面的按压装置经由一弹性元件而与该压块连接。当组装好金属导电片的插头被垂直插入插头座内后,对按压装置的按压部施予轴向压力而使压块向插头座移动,使得金属导电片被下方的下接触块压迫而向插头内的导线移动,进而使金属导电片上的突刺刺穿导线,完成导电性的连接;同时上方的上接触块则会压迫插头外壳的上长孔,使其变形而夹制插入插头的通讯线,以达到同步固定的功能。 |
申请公布号 |
CN2762394Y |
申请公布日期 |
2006.03.01 |
申请号 |
CN200420058497.4 |
申请日期 |
2004.12.15 |
申请人 |
智英科技股份有限公司 |
发明人 |
林宴临 |
分类号 |
H01R43/01(2006.01);H01R4/24(2006.01) |
主分类号 |
H01R43/01(2006.01) |
代理机构 |
北京天平专利商标代理有限公司 |
代理人 |
孙刚 |
主权项 |
1、一种通讯插头导电片刺穿工具,其特征在于,包括:一壳体,具有一上壳体及对开的下壳体,上壳体上开有一个可供插头外壳垂直穿过的开孔;一插头座,位于上述壳体内的开孔下方,具有与插头外壳相配合的形状;一个“ㄩ”形压块,位于上述插头座前方,具有上及下接触块;一按压装置,具有一伸出壳体端面的按键部,并通过一弹性元件与上述压块连接;及一调整机构,位于壳体内插头座后方。 |
地址 |
台湾省台北县 |