| 发明名称 | 使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法 | ||
| 摘要 | 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。 | ||
| 申请公布号 | CN1741710A | 申请公布日期 | 2006.03.01 |
| 申请号 | CN200410098599.3 | 申请日期 | 2004.12.14 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 孟德永;宣炳国;金泰勋;睦智秀;裵宗硕;吴隆;宋晶奎;曹硕铉 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);H01L21/08(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1.一种制造封装基板的方法，包括：通过掩模工艺在金属芯的一表面上形成开口区域；通过阳极化金属芯经过所述开口区域生长氧化层；通过在被提供于金属芯的表面上的所述氧化层之间形成导电层来形成精细电路图形；在具有所述精细电路图形的金属芯的表面上形成树脂层；以及选择性地蚀刻金属芯的相反表面。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||