| 发明名称 | 电路板及制造电路板方法 | ||
| 摘要 | 一电路板包括一介电层，在所述介电质的一第一与一第二表面间具有一通孔。在所述第一与所述第二表面间的通孔壁上配置有一电传导涂层，且在所述第一表面上配置有一第一信号线迹，而在所述第二表面上配置有一第二信号线迹。通过所述通孔的所述接线将所述第一信号线迹连接至所述第二信号线迹。 | ||
| 申请公布号 | CN1741708A | 申请公布日期 | 2006.03.01 |
| 申请号 | CN200510091588.7 | 申请日期 | 2005.08.26 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | M·库门卡 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01);H05K3/42(2006.01);H05K3/32(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;梁永 |
| 主权项 | 1.一种电路板，包括：一介电层(101)；一通孔，其位于所述介电层(101)的一第一(103)与一第二表面(104)间；一电传导涂层(117)，其配置在所述第一(103)与第二表面(104)间的通孔壁上；一第一信号线迹(107)，其配置在所述第一表面(103)上；一第二信号线迹(108)，其配置在所述第二表面(104)上；以及一接线(111)，其通过所述通孔，并连接所述第一信号线迹(107)至所述第二信号线迹(108)，其中所述接线(111)与所述传导涂层(117)形成一共轴线。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||