| 发明名称 |
BRITTLE BOARD DIVIDING SYSTEM AND BRITTLE BOARD DIVIDING METHOD |
| 摘要 |
<p>A brittle substrate cutting system according to the present invention includes a scribing apparatus including</p> |
| 申请公布号 |
EP1630140(A1) |
申请公布日期 |
2006.03.01 |
| 申请号 |
EP20040729768 |
申请日期 |
2004.04.27 |
| 申请人 |
MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. |
发明人 |
OTODA, KENJI;INOUE, S. |
| 分类号 |
C03B33/033;B23K26/38;B28D5/00;C03B33/027;C03B33/03;C03B33/07;C03B33/09;G02F1/1333;(IPC1-7):C03B33/033 |
主分类号 |
C03B33/033 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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