| 发明名称 | 半导体器件和半导体组件 | ||
| 摘要 | 采用薄型、轻量的封装。但是，因薄型而产生封装弯曲，因与安装基片的热膨胀系数不同而引起问题，例如发生半导体器件中设置的导电通路的断线，与金属细线的连接不良，半导体器件的可靠性存在问题。提供在绝缘树脂(44)中埋置比Z轴方向大的X轴-Y轴方向结晶所构成的导电通路(40)，导电通路(40)的背面从绝缘树脂(44)露出地封装的半导体器件。由此，可以抑制绝缘树脂(44)中埋置的导电通路(40)的断线。 | ||
| 申请公布号 | CN1244139C | 申请公布日期 | 2006.03.01 |
| 申请号 | CN01112389.3 | 申请日期 | 2001.02.15 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;真下茂明;大川克实;前原荣寿;高桥幸嗣 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01);H05K1/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/28(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 栾本生;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，其特征在于，包括：由比Z轴方向更大的X轴、Y轴方向的结晶构成的多个导电通路；与所述导电通路电连接的半导体芯片；覆盖所述半导体芯片，并且填充所述导电通路之间分离沟，露出所述导电通路背面，一体支撑的绝缘树脂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||