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1.一种制备高黏度矽氧烷在挥发性环矽氧烷之分散液的方法,其包含以磷氮基硷催化下进行挥发性环矽氧烷之开环聚合反应之步骤,其特征为在环矽氧烷之开环聚合反应完成发生前,终止聚合反应,其中该环状矽氧烷具通式(R2SiO)n,其中R表氢或具高至8个碳原子之视需要可取代烷基、烷烯基、芳香基、烷芳基或芳烷基,及n指由3至12整数之値,且该磷氮基硷具有核心结构P=N-P=N,其中该磷氮基验之存在量为1-500ppm重量,以环矽氧烷之重量为准。2.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步特征为该聚合反应由加入二氧化碳而终止。3.根据申请专利范围第2项之方法,其进一步特征为二氧化碳以气态或液态型式加入。4.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步特征为该聚合反应由加入酸而终止。5.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步特征为水之存在量为每莫耳磷氮基硷至少0.5莫耳。6.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步特征为磷氮基硷对应于下列一般式之一:((R12N)3P=N-)x(R12N)3-xP=NR2[((R12N)3P=N-)x(R12N)3-xP-N(H)R2]+[A-]或[((R12N)3P=N-)y(R12N)4-yP]+[A]-其中R1,其在每个位置可能为相同或不同,为氢或视需要取代之烃基,较优为C11-C4烷基,或其中键结至相同氮原子之二R1基可连接在一起以完成杂环之环;R2是s氢或视需要取代烃基:x是1.2或3;y是1.2.3或4;且A为阴离子。7.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步特征为抑制催化剂活性之试剂或调质剂开始时即存在,且藉减少抑制试剂或调质剂的效应而启动聚合反应。8.根据申请专利范围第7项之方法,其进一步特征为抑制试剂为二氧化碳及/或额外水,且该聚合反应藉由加热启动。9.根据申请专利范围第1项之方法,其中端结剂存在量为计算以造成聚合物之需要分子量范围。10.一种高黏度矽氧烷在挥发性环矽氧烷之分散液,其根据申请专利范围第1至9项任一项之方法制造,其特征为其包含5至40重量%之具分子量100,000到5,000,000之高黏度聚矽氧烷。 |
