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发明名称
EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING LOW DIELECTRIC CONSTANT AND SIMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME
摘要
申请公布号
KR20060017700(A)
申请公布日期
2006.02.27
申请号
KR20040066165
申请日期
2004.08.21
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人
KANG, DONG WOO
分类号
C08L63/00;H01L23/29
主分类号
C08L63/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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