发明名称 A thermosetting resin composition and flexible-circuit overcoating material, a flim carrier and a film carrier device using the same
摘要
申请公布号 KR100554864(B1) 申请公布日期 2006.02.24
申请号 KR20017009561 申请日期 2001.07.28
申请人 发明人
分类号 C08G59/20 主分类号 C08G59/20
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利