发明名称 光半导体模组
摘要 本发明之目的在于提供一种具备可小型化构造的光半导体模组。光半导体模组10,系包含有搭载构件20、第一构件30、光半导体元件22、第二构件34、及光纤40。搭载构件20,系沿着与轴12交叉的基准面而延伸。第一构件30,系包含有沿着轴12而延伸的管状部30a、设于管状部30a之一端且固定于搭载构件上的第一端部3Ob、及设于管状部30a之另一端的第二端部30c。光半导体元件22,系以其光轴沿着一定之轴12的方式配置于第一构件30之管状部30a内。第二构件34,系具有沿着轴12而延伸的管状部34a,且固定于第一构件20之第二端部30c上。光纤40,系以了与光半导体元件22作光学耦合的方式在第二构件34之管状部34a上延伸。
申请公布号 TW474056 申请公布日期 2002.01.21
申请号 TW089126358 申请日期 2000.12.11
申请人 住友电气工业股份有限公司 发明人 吉村学;吉田 和宣
分类号 H01S3/025 主分类号 H01S3/025
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种光半导体模组,其系包含有:搭载构件,沿着与一定之轴交叉的基准面而延伸;第一构件,具有沿着前述一定之轴而延伸的管状部、设于前述管状部之一端且固定于前述搭载构件上的第一端部、及设于前述管状部之另一端的第二端部;光半导体元件,以光轴沿着前述一定之轴的方式配置于前述第一构件之管状部内;第二构件,具有沿着前述一定之轴而延伸的管状部,且固定于前述第一构件之前述第二端部上;光导波路径,可与前述光半导体元件作光学耦合,且在前述第二构件之前述管状部上延伸。2.如申请专利范围第1项之光半导体模组,其中,更具备有收纳于前述第二构件之前述管状部内的套圈,前述光导波路径,系包含有由前述套圈所支持的光纤。3.如申请专利范围第2项之光半导体模组,其中,更具备有沿着前述一定之轴而延伸的前述第二构件及收容前述套圈的管状部、以及具有设于前述管状部之两端上之一对开口部的第三构件,前述光纤,系通过前述第三构件之前述一对开口部的一方而到达前述套圈。4.如申请专利范围第2项之光半导体模组,其中前述套圈,系具有第一端面及第二端面,前述光纤,系从前述套圈之前述第一端面开始延伸至前述第二端面。5.如申请专利范围第2或4项之光半导体模组,其中,更具备插入有前述套圈的套筒,前述第二构件,系具有设于前述管状部之内壁面上的凹部,前述套筒,系配置于前述第二构件之前述凹部内。6.如申请专利范围第2或4项之光半导体模组,其中前述第二构件之前述管状部,系具有沿着前述一定之轴而配置的第一及第二部分,前述第一部分,系用以收容前述套圈,前述第二部分,系设成可插入其他的套圈。7.如申请专利范围第1项之光半导体模组,其中,更具备有设于前述光导波路径与前述光半导体元件之间的透镜。8.如申请专利范围第1项之光半导体模组,其中前述光半导体元件,系发光元件及受光元件中之一个。9.如申请专利范围第1项之光半导体模组,其中前述第一构件,系在设计成围住前述光半导体元件之光轴周围的环状连接部中,固定于于前述搭载构件上。10.如申请专利范围第1项之光半导体模组,其中前述搭载构件、系包含在以与前述基准面正交之轴为中心之直径4mm以下的截面圆筒形内。图式简单说明:图l为第一实施形态之光半导体模组的立体图。图2为第一实施形态之光半导体模组的截面图。图3为第二实施形态之光半导体模组的立体图。图4为第二实施形态之光半导体模组的截面图。图5A及图5B系显示固定构件与光半导体模组之关系的图式。图6系显示习知光半导体模组之形态的图式。
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