| 主权项 |
2.如申请专利范围第1项所述之塑胶封装结构,其中,在该晶片垫之相对二侧边各设置有一间隔片,以作为该凸起部。3.如申请专利范围第2项所述之塑胶封装结构,其中,该间隔片系胶带者。4.如申请专利范围第1项所述之塑胶封装结构,其中,在该导线架之晶片垫表面中央系形成有一凹陷,使该凹陷之二侧作为该凸起部。5.如申请专利范围第1项所述之塑胶封装结构,其中,该导线架系金属材质者。6.如申请专利范围第1项所述之塑胶封装结构,其中,该引线系选自金线及铝线其中之一者。7.如申请专利范围第1项所述之塑胶封装结构,其中,该封装胶体系压模成型或液态封装方式成型者。8.如申请专利范围第1项所述之塑胶封装结构,其中,该绝缘胶体及该封装胶体系由热固性材质所构成者。9.一种通讯元件之塑胶封装结构,包括:一导线架,系含有一晶片垫及其周围之数引脚;一转接基板,位于该晶片垫上且其中央系设有一开槽,该转接基板内之线路连线系连接至该引脚;至少一晶片,安装于该转接基板上并覆盖该开槽,以形成一密闭腔室,且该晶片系与该转接基板形成电性相接;以及一封装胶体,包覆该晶片垫、该转接基板、该晶片以及该引脚的一部份,且该引脚凸出该封装胶体之部份作为外引脚。10.如申请专利范围第9项所述之塑胶封装结构,其中,该转接基板更可利用数引线与该晶片形成电性相接。11.如申请专利范围第9项所述之塑胶封装结构,其中,该导线架系金属材质者。12.如申请专利范围第9项所述之塑胶封装结构,其中,该引线系选自金线及铝线其中之一者。13.如申请专利范围第9项所述之塑胶封装结构,其中,该封装胶体系压模成型或覆晶方式成形者。14.如申请专利范围第9项所述之塑胶封装结构,其中,该封装胶体系由热固性材质所构成者。图式简单说明:第一图为习知塑胶封装之示意图。第二图为习知陶瓷封装之结构示意图。第三图为本创作之立体结构图及其A-A′、B-B′方向剖视图。第四图为本创作具凹陷晶片垫之另一立体结构示意图及其C-C′、D-D′方向剖视图。第五图为本创作具转接基板之再一立体结构示意图及其E-E′、F-F′方向剖视图。 |
