发明名称 Gehäusestruktur
摘要 Die Erfindung betrifft eine Gehäusestruktur, umfassend eine Baugruppe, ein Verbindungselement, eine Auflage bzw. Unterlage und ein Schutzelement. Die Baugruppe ist mit einem ersten Ende des Verbindungselements durch die Unterlage bzw. Auflage (englisch PAD) verbunden. Das Schutzelement überdeckt die Unterlage und das erste Ende des Verbindungselements.
申请公布号 DE102004059031(A1) 申请公布日期 2006.02.23
申请号 DE20041059031 申请日期 2004.12.07
申请人 ADVANCED CHIP ENGINEERING TECHNOLOGY INC., HSINCHU 发明人 YANG, WEN-KUN;CHEN, SHIH-LI;SUN, WEN-BIN;LIN, MING-HUI;CHOU, CHAO-NAN;LIN, CHIH-WEI
分类号 H01L23/28;H01L23/50 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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