发明名称 天线薄板
摘要 课题 提供电波接收发射感度优异的天线薄板。解决装置 在基板薄板上形成由导电性物质所构成的天线元件层与含碳层之叠层。
申请公布号 TW481946 申请公布日期 2002.04.01
申请号 TW089124633 申请日期 2000.11.21
申请人 琳得科股份有限公司 发明人 柏木贤一;中田安一;山本浩;西尾贤治
分类号 H04B1/00 主分类号 H04B1/00
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼;何秋远 台北巿敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种天线薄板,其特征为在基材薄板上由导电性物质所形成的天线元件层和石墨含有层层积而成。2.如申请专利范围第1项之天线薄板,其中该基材薄板的天线元件所形成的面,或其反面所形的黏贴层。3.如申请专利范围第2项之天线薄板,其中黏贴层具有在剥离性及在黏贴性。4.如申请专利范围第3项之天线薄板,其中黏贴层为100%模数在6106N/m2以下,破裂强度为2107N/m2以上的聚氨酯弹性层。5.如申请专利范围第2-4项中任一项之天线薄板,其中在基材薄板上层积强黏着剂层与树脂薄板,在该树脂薄板表面形成黏贴层。图式简单说明:第1图本发明的实施范例,显示天线薄板一部份的截面图。第2图本发明之外的实施范例,显示天线薄板一部份的截面图。第3图对于本发明的实施范例天线薄板,表示天线元件及端子部形状的平面图。第4图本发明的实施范例天线薄板及比较范例的天线薄板,在各个方位显示电波接收感度的5阶段评估10次的平均値的图形。
地址 日本
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