INJECTION MOLD FOR ELECTRONIC APPLIANCES,申请号KR20040066038-传众专利搜索

发明名称	INJECTION MOLD FOR ELECTRONIC APPLIANCES
摘要
申请公布号	KR20060017381(A)	申请公布日期	2006.02.23
申请号	KR20040066038	申请日期	2004.08.20
申请人	DAEWOO ELECTRONICS CORPORATION	发明人	KIM, SOO TAK
分类号	B29C45/26	主分类号	B29C45/26
代理机构		代理人
主权项
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