| 发明名称 | 激光加工一种流体槽的方法 | ||
| 摘要 | 激光加工一种流体槽(126)的方法，包括将一个UV激光束对准一个带有微电子的基底，以便穿过该基底形成一个槽。 | ||
| 申请公布号 | CN1738693A | 申请公布日期 | 2006.02.22 |
| 申请号 | CN02825856.8 | 申请日期 | 2002.06.21 |
| 申请人 | 惠普公司 | 发明人 | D·卡希尔;J·R·波拉;D·J·奥赖利;G·斯科特;N·麦克罗林 |
| 分类号 | B23K26/38(2006.01);B41J2/16(2006.01) | 主分类号 | B23K26/38(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 崔幼平 |
| 主权项 | 1.激光加工一种流体通道的方法，包括：将一个UV激光束对准一个带有微电子的基底，以便穿过基底形成一个流体通道，其中基底具有一个第一表面和一个对置的第二表面，上述第一表面具有一个第一通道区，而上述第二表面具有一个第二通道区，其中激光束对准第一和第二通道区，用于流体通道的双向激光加工。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||